Basic SMD 1 – ITI NIMI Mock Test Electronic MechanicTestBasic SMD 1 (बेसिक एसएमडी 1) – ITI NIMI Mock Test Electronic Mechanic Theory 2nd Year Basic SMD 1 - ITI NIMI Mock Test Electronic Mechanic Theory 2nd Year 1 / 261. Q. Which technology is used to place the components directly on the printed circuit boards? | मुद्रित सर्किट बोर्डों पर घटकों को सीधे रखने के लिए किस तकनीक का उपयोग किया जाता है? A) Solder Mount Technology | सोल्डर माउंट प्रौदयोगिकी B) Surface Mount Technology | भूतल माउंट प्रौदयोगिकी C) Safety Metaphor Technology | सुरक्षा रूपक प्रौद्योगिकी D) Silicon multiplayer Technology | सिलिकॉन मल्टीप्लेयर प्रौद्योगिकी 2 / 262. Q. Which material is used to make conductive shoe covers to protect from static charges? | स्थिर आवेशों से बचाने के लिए प्रवाहकीय जूता कवर बनाने के लिए किस सामग्री का उपयोग किया जाता है? A) Fibre | रेशा B) Copper | तांबा C) Plastic | प्लास्टिक D) Polypropylene | पॉलीप्रोपलीन 3 / 263. Q. What is the percentage of defect caused to devices due to ESD? | ESD के कारण उपकरणों को होने वाले दोष का प्रतिशत क्या है? A) 10 to 20 B) 25 to 30 C) 35 to 50 D) 60 to 90 4 / 264. Q. What is the name of SMD tool? | एसएमडी उपकरण का नाम क्या है? A) 90° forming tool | 90 ° बनाने का उपकरण B) Monocole magnifier | मोनोकोल आवर्धक C) Heated tweezers | गरम चिमटी D) Soldering pumps | सोल्डरिंग पंप 5 / 265. Q. How to minimize the cause of ESD during the manufacturing of devices? | उपकरणों के निर्माण के दौरान ईएसडी के कारण को कैसे कम करें? A) Used for heel groundings | एड़ी ग्राउंडिंग के लिए उपयोग किया जाता है B) Used ESD controlled footwear | ESD नियंत्रित फुटवियर का इस्तेमाल किया C) Used normal footmat | सामान्य फ़ुटमैट का उपयोग किया गया D) Wear plastic dress material | प्लास्टिक की पोशाक सामग्री पहनें इस्तेमाल किया 6 / 266. Q. Which type of hot air pencil tip is used in SMD soldering? | एसएमडी सोल्डरिंग में किस प्रकार की गर्म हवा पेंसिल टिप का उपयोग किया जाता है? A) Oval type | ओवल टाइप B) Round type | राउंड टाइप C) Angled type | एंगल्ड टाइप D) Fine/jet type | फाइन / जेट टाइप 7 / 267. Q. What is the purpose of bumpered corners of the Bumpered Quad Flat Pack? | बम्पर क्वाड फ्लैट पैक के बम्पर कोनों का उद्देश्य क्या है? A) Prevent Vibration | कंपन को रोकें B) Dissipate heat | उष्मा नष्ट करना C) Protects the IC leads | आईसी लीड की रक्षा करता है D) Gives mechanical strength | यांत्रिक शक्ति देता 8 / 268. Q. Which is alternative to ceramic SMD IC packages? | सिरेमिक SMD IC पैकेज का विकल्प क्या है ? A) Glass packages | ग्लास पैकेज B) Plastic packages | प्लास्टिक के पैकेज C) Metal packages | धातु पैकेज D) Fiber packages | फाइबर पैकेज 9 / 269. Q. Which SMD IC needs lead forming equipment to cut and bent into gull wing type? | कौन सी SMD IC को गूल विंग प्रकार में कटौती और झुकाने के लिए सीसा बनाने वाले उपकरण की आवश्यकता होती है? A) TSOP B) FLAT Package | फ्लैट पैकेज C) Pin grid array | पिन ग्रिड ऐरे D) Leaded chip carrier | लीडेड चिप कर्रिएर 10 / 2610. Q. What is the power rating of soldering iron used in electrical and electronics work? | इलेक्ट्रिकल और इलेक्ट्रॉनिक्स काम में उपयोग किए जाने वाले टांका लगाने वाले सोल्डरिंग आयरन की शक्ति रेटिंग क्या है? A) 15 to 35 watts B) 40 to 65 watts C) 75 to 100 watts D) 85 to 135 watts 11 / 2611. Q. What is the name of the defect caused due to ESD event? | ESD घटना के कारण उत्पन्न दोष का नाम क्या है? A) Mechanical defect | यांत्रिक दोष B) Dripping defect | ढकेलने का दोष C) Latent defect | अप्रकट दोष D) Tombstone defect | टोम्ब्स्टन दोष 12 / 2612. Q. Which method is effective to control ESD, during manufacturing the devices? | उपकरणों के निर्माण के दौरान ईएसडी को नियंत्रित करने के लिए कौन सी विधि प्रभावी है? A) Use helmet | हेलमेट का उपयोग करें B) Use metal chain | धातु चेन का उपयोग करें C) Use ESD wrist strap | ESD कलाई का पट्टा का उपयोग करें D) Use tables | टेबल्स का उपयोग करें 13 / 2613. Q. What is the acceptable resistance value limit for the ESD wrist strap? | ESD रिस्ट स्ट्रेप के लिए स्वीकार्य प्रतिरोध मूल्य सीमा क्या है? A) 1 Ω B) 1k Ω C) 1M Ω D) 10M Ω 14 / 2614. Q. What is the full form of the abbreviation SMT? | संक्षिप्त नाम SMT का पूर्ण रूप क्या है? A) Specific Multipin Technology | विशिष्ट मल्टीपिन प्रौद्योगिकी B) Small Metalised Technology | लघु धातु प्रौद्योगिकी भूतल C) Surface Mount Technology | भूतल पर्वत प्रौद्योगिकी D) Solder Mount Technology | मिलाप माउंट प्रौद्योगिकी 15 / 2615. Q. What is the type of SMD IC package? | एसएमडी आईसी पैकेज के प्रकार क्या है? A) PGA pack | पीजीए पैक B) TSOP pack | टीएसओपी पैक C) Flat pack | फ्लैट पैक D) Quad flat pack | क्वाड फ्लैट पैक 16 / 2616. Q. Which type of leads constructed in SOIC package? | SOIC पैकेज में किस प्रकार के लीड का निर्माण किया गया है? A) Padsin leads | पेडसीन लीड्स B) Gull wing leads | गूल विंग लीड्स C) Flat leads | फ्लैट लीड्स D) Pitch ball leads | पिच बॉल लीड्स 17 / 2617. Q. What is the cause of 'Voiding' in SMT? | एसएमटी में Voiding का कारण क्या है? A) Damaged wiring | क्षतिग्रस्त वायरिंग B) Damaged component | क्षतिग्रस्त घटक C) Damaged joint strength | क्षतिग्रस्त जॉइंट स्ट्रेंथ D) Restricted voltage level | प्रतिबंधित वोल्टेज स्तर 18 / 2618. Q. What is the name of the device? | डिवाइस का नाम क्या है? A) Microcontroller | माइक्रो कंट्रोलर B) Signal generator | संकेत उत्पादक यन्त्र C) SMD workstation | एसएमडी कार्य केंद्र D) Insulation tester | इन्सुलेशन परीक्षक 19 / 2619. Q. What is called 'tinning' in soldering? | टांका लगाने में टिनिंग क्या है? A) Clean the tip of the iron | लोहे की नोक को साफ करें B) Change the tip of the iron | लोहे की नोक को बदलें C) Melt a little solder on the tip of the iron | लोहे की नोक पर थोड़ा फ्लक्स पिघलाएं D) Remove the tip of the iron | लोहे की नोक को हटा दें 20 / 2620. Q. What is the type of SMD IC package? | एसएमडी आईसी पैकेज के प्रकार क्या है? A) LCC B) PLCC C) MLCC D) TSOP 21 / 2621. Q. What is the use of Bench top lonisers? | बेंच शीर्ष lonisers का उपयोग क्या है? A) To control moisture in atmosphere |वातावरण में नमी को नियंत्रित करने के लिए B) To control ESD in work environment | काम के माहौल में ESD को नियंत्रित करने के लिए C) To control voltage वोलटेज को नियंत्रित करने के लिए D) To eliminate molecules | अणुओं को कम करने के लिए 22 / 2622. Q. What is the full form of the abbreviation SOIC? | संक्षिप्त नाम SOIC का पूर्ण रूप क्या है? A) Surface Optimised Internal Circuits | भूतल अनुकूलित आंतरिक सर्किट छोटी रूपरेखा एकीकृत परिपथ B) Small Outline Integrated Circuits | छोटी रूपरेखा एकीकृत परिपथ C) Service Outline Internal Circuits | सेवा रूपरेखा आंतरिक सर्किट D) Solder oriented Integrated Circuits | सोल्डर ओरिएंटेड इंटीग्रेटेड सर्किट 23 / 2623. Q. What is the range of temperature setting on soldering work station for soldering SMD ICS? | सोल्डरिंग एसएमडी आईसी के लिए सोल्डरिंग वर्क स्टेशन पर तापमान सेटिंग की सीमा क्या है? A) 100°C to 200°C B) 200°C to 250°C C) 250°C to 280°C D) 280°C to 400°C 24 / 2624. Q. What is the full form of the abbreviation PGA used in SMD IC package? | SMD IC पैकेज में उपयोग किए जाने वाले PGA का पूरा रूप क्या है? A) Package Grid Array | पैकेज ग्रिड ऐरे B) Pin Grid Array | पिन ग्रिड ऐरे C) Perfect Grid Array | बिल्कुल सही ग्रिड ऐरे D) Popular Grid Array | लोकप्रिय ग्रिड ऐरे 25 / 2625. Q. How does the desoldering braid removes the molten solder from the joint on the PCB? | डीसोल्डरिंग ब्रैड पीसीबी पर जोड़ से पिघला हुआ फ्लक्स कैसे निकालता है? A) By capillary action | केशिका क्रिया द्वारा B) By heating the joint | जोड़ को गर्म करके C) By hardening the solder | सोल्डर को सख्त करके D) By increasing the temperature | तापमान में वृद्धि करके 26 / 2626. Q. What is the name of the IC package? | IC पैकेज का नाम क्या है? A) CQFP B) PQFP C) BQFP D) LQFP Your score is Facebook Twitter Restart Test