Basic SMD 1 – ITI NIMI Mock Test Electronic Mechanic

Basic SMD 1 (बेसिक एसएमडी 1) – ITI NIMI Mock Test Electronic Mechanic Theory 2nd Year

Basic SMD 1 - ITI NIMI Mock Test Electronic Mechanic Theory 2nd Year

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1. Q. What is the full form of the abbreviation PGA used in SMD IC package? | SMD IC पैकेज में उपयोग किए जाने वाले PGA का पूरा रूप क्या है?

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2. Q. What is the name of the IC package? | IC पैकेज का नाम क्या है?

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3. Q. What is the purpose of bumpered corners of the Bumpered Quad Flat Pack? | बम्पर क्वाड फ्लैट पैक के बम्पर कोनों का उद्देश्य क्या है?

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4. Q. How does the desoldering braid removes the molten solder from the joint on the PCB? | डीसोल्डरिंग ब्रैड पीसीबी पर जोड़ से पिघला हुआ फ्लक्स कैसे निकालता है?

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5. Q. Which type of hot air pencil tip is used in SMD soldering? | एसएमडी सोल्डरिंग में किस प्रकार की गर्म हवा पेंसिल टिप का उपयोग किया जाता है?

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6. Q. What is the cause of 'Voiding' in SMT? | एसएमटी में Voiding का कारण क्या है?

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7. Q. What is the name of SMD tool? | एसएमडी उपकरण का नाम क्या है?

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8. Q. What is the range of temperature setting on soldering work station for soldering SMD ICS? | सोल्डरिंग एसएमडी आईसी के लिए सोल्डरिंग वर्क स्टेशन पर तापमान सेटिंग की सीमा क्या है?

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9. Q. Which method is effective to control ESD, during manufacturing the devices? | उपकरणों के निर्माण के दौरान ईएसडी को नियंत्रित करने के लिए कौन सी विधि प्रभावी है?

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10. Q. Which SMD IC needs lead forming equipment to cut and bent into gull wing type? | कौन सी SMD IC को गूल विंग प्रकार में कटौती और झुकाने के लिए सीसा बनाने वाले उपकरण की आवश्यकता होती है?

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11. Q. Which is alternative to ceramic SMD IC packages? | सिरेमिक SMD IC पैकेज का विकल्प क्या है ?

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12. Q. What is the full form of the abbreviation SMT? | संक्षिप्त नाम SMT का पूर्ण रूप क्या है?

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13. Q. What is called 'tinning' in soldering? | टांका लगाने में टिनिंग क्या है?

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14. Q. What is the percentage of defect caused to devices due to ESD? | ESD के कारण उपकरणों को होने वाले दोष का प्रतिशत क्या है?

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15. Q. What is the use of Bench top lonisers? | बेंच शीर्ष lonisers का उपयोग क्या है?

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16. Q. What is the name of the defect caused due to ESD event? | ESD घटना के कारण उत्पन्न दोष का नाम क्या है?

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17. Q. Which technology is used to place the components directly on the printed circuit boards? | मुद्रित सर्किट बोर्डों पर घटकों को सीधे रखने के लिए किस तकनीक का उपयोग किया जाता है?

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18. Q. Which type of leads constructed in SOIC package? | SOIC पैकेज में किस प्रकार के लीड का निर्माण किया गया है?

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19. Q. What is the full form of the abbreviation SOIC? | संक्षिप्त नाम SOIC का पूर्ण रूप क्या है?

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20. Q. What is the acceptable resistance value limit for the ESD wrist strap? | ESD रिस्ट स्ट्रेप के लिए स्वीकार्य प्रतिरोध मूल्य सीमा क्या है?

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21. Q. What is the type of SMD IC package? | एसएमडी आईसी पैकेज के प्रकार क्या है?

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22. Q. What is the type of SMD IC package? |  एसएमडी आईसी पैकेज के प्रकार क्या है?

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23. Q. How to minimize the cause of ESD during the manufacturing of devices? | उपकरणों के निर्माण के दौरान ईएसडी के कारण को कैसे कम करें?

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24. Q. Which material is used to make conductive shoe covers to protect from static charges? | स्थिर आवेशों से बचाने के लिए प्रवाहकीय जूता कवर बनाने के लिए किस सामग्री का उपयोग किया जाता है?

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25. Q. What is the power rating of soldering iron used in electrical and electronics work? | इलेक्ट्रिकल और इलेक्ट्रॉनिक्स काम में उपयोग किए जाने वाले टांका लगाने वाले सोल्डरिंग आयरन की शक्ति रेटिंग क्या है?

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26. Q. What is the name of the device? | डिवाइस का नाम क्या है?

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