Basic SMD 2 – ITI NIMI Mock Test Electronic Mechanic

1. Q. How the fine grain structure of soldered joint is achieved by using reflow soldering process? | टांका लगाने की प्रक्रिया का उपयोग करके टांका लगाने वाले जोड़ की फाइन ग्रेन संरचना कैसे प्राप्त की जाती है?

2. Q. At which zone the maximum allowable temperature of the reflow soldering process is reached? | रीफ़्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया का अधिकतम स्वीकार्य तापमान किस क्षेत्र में पहुँचता है?

3. Q. Which conformal coating is easy to apply and remove with low moisture absorption? | कम नमी अवशोषण के साथ कौन सा कंफर्मल लेप लगाना और हटाना आसान है?

4. Q. What is the effect on components, after the ramp-up rate exceeds the maximum slope in the heat zone of reflow soldering process? | रैंप-अप दर, रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया के हीट ज़ोन में अधिकतम ढलान से अधिक होने के बाद घटकों पर क्या प्रभाव पड़ता है?

5. Q. What is the size of pad width for soldering resistors, capacitors and diodes on the PCB? || पीसीबी पर टांका लगाने वाले प्रतिरोधक, कैपेसिटर और डायोड के लिए पैड की चौड़ाई का आकार क्या है?

6. Q. Which conformal coating material is used as two part thermosetting mixture? | टू पार्ट थर्मोसेटिंग मिश्रण के रूप में कौन सी कंफर्मल कोटिंग सामग्री का उपयोग किया जाता है?

7. Q. What is the shape of pad used to solder Dual In Line (DIL) components on PCB? | पीसीबी पर डुअल इन लाइन (DIL) घटकों में मिलाप के लिए पैड का आकार क्या है?

8. Q. Which fabrication technology is used for the assembly of the circuit board? | सर्किट बोर्ड की असेंबली के लिए किस निर्माण तकनीक का उपयोग किया जाता है?

9. Q. Which is the common method of attaching surface mount components to a printed circuit board? | मुद्रित सर्किट बोर्ड में सतह माउंट घटकों को संलग्न करने की सामान्य विधि क्या है?

10. Q. Which type of coating process is used to apply para-xylylene as conformal coating on PCB? | पीसीबी पर कंफर्मल लेप कोटिंग के रूप में पैरा-जाइलीन को लगाने के लिए किस प्रकार की कोटिंग प्रक्रिया का उपयोग किया जाता है?

11. Q. What is the name of technology used tomount components on multilayer PCBs? | बहुपरत PCBs पर घटकों को माउंट करने के लिए उपयोग की जाने वाली तकनीक का नाम क्या है?

12. Q. Which zone is the lengthiest in the reflow soldering process? | रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया में कौन सा चरण सबसे लंबा है?

13. Q. Which is the second stage in the reflow soldering process? | रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया में दूसरा चरण कौन सा है?

14. Q. How the solder mask is removed on the PCB for replacement of components? | घटकों के प्रतिस्थापन के लिए पीसीबी पर सोल्डर मास्क कैसे हटाया जाता है?

15. Q. What is the purpose of providing solder mask on the PCBs? | पीसीबी पर सोल्डर मास्क प्रदान करने का उद्देश्य क्या है?

16. Q. What is the purpose of apply polymer coating on the PCB? | पीसीबी पर बहुलक/पॉलीमर कोटिंग लागू करने के उद्देश्य क्या है?

17. Q. What is the composition of solder paste used for reflow soldering process? | रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया के लिए सोल्डर पेस्ट की संरचना क्या है?

18. Q. Which is the last zone on the reflow soldering? | रिफ्लो सोल्डरिंग पर अंतिम ज़ोन कौन सा है?

19. Q. Which protective chemical coating is applied on the PCB? | पीसीबी पर कौन सा सुरक्षात्मक रासायनिक लेप लगाया जाता है?

20. Q. What is the ramp-up rate of temperature in the preheat zone of reflow soldering process? | रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया के प्रीहीट ज़ोन में तापमान की रैम्प-अप दर क्या है?

21. Q. What is the range of peak temperature reached at reflow zone of reflow soldering process? | रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया के रिफ्लो ज़ोन में पहुंचने वाले शिखर तापमान की सीमा क्या है?

22. Q. What causes a decrease in flux cleaning action leads to poor wetting and defective solder joint in reflow soldering process? | क्या कारण हैं, फ्लक्स सफाई की कार्रवाई में कमी से रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया में खराब गीलापन और दोषपूर्ण सोल्डर जॉइंट होता है?

23. Q. What is the typical temperature range of cooling zone in flow soldering process? | प्रवाह टांका/फ्लो सोल्डरिंग लगाने की प्रक्रिया में शीतलन क्षेत्र की विशिष्ट तापमान सीमा क्या है?

24. Q. What is the effect on the solder paste, when the ramp-up rate exceeds the maximum slope in reflow soldering process? | सोल्डर पेस्ट पर क्या प्रभाव पड़ता है, जब रैंप-अप दर रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया में अधिकतम ढलान से अधिक हो जाती है?

25. Q. Which material is used to make the drill bits for drilling PCB holes? | पीसीबी छेद ड्रिलिंग के लिए ड्रिल बिट बनाने के लिए किस सामग्री का उपयोग किया जाता है?

26. Q. What is the effect on excessive intermetallic growth caused by wetting time above liquidus (TAL) in reflow soldering process? | रिफ्लोसोल्डरिंग प्रक्रिया में लिक्विडस (TAL) से अधिक समय तक गीले होने से होने वाले अत्यधिक इंटरमेटेलिक विकास पर क्या प्रभाव पड़ता है?

27. Q. Which colour of solder mask is used on PCBs? | पीसीबी(PCBs) पर सोल्डर मास्क का कौन सा रंग इस्तेमाल किया जाता है?

28. Q. What is the cooling rate suggested for reflow soldering process? | रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया के लिए शीतलन दर क्या है?

29. Q. How the damaged Vias in PTH circuit boards are repaired? | PTH सर्किट बोर्डों में क्षतिग्रस्त वीआईएस की मरम्मत कैसे की जाती है?

30. Q. Which method of conformal coating is used for epoxy coated on PCBs? | कन्फर्मल कोटिंग की कौन सी विधि का उपयोग पीसीबी पर लेपित एपॉक्सी के लिए किया जाता है?