Basic SMD 2 – ITI NIMI Mock Test Electronic Mechanic

Basic SMD 2 (बेसिक एसएमडी 2) – ITI NIMI Mock Test Electronic Mechanic Theory 2nd Year

Basic SMD 2 - ITI NIMI Mock Test Electronic Mechanic Theory 2nd Year

1 / 30

1. Q. Which colour of solder mask is used on PCBs? | पीसीबी(PCBs) पर सोल्डर मास्क का कौन सा रंग इस्तेमाल किया जाता है?

2 / 30

2. Q. At which zone the maximum allowable temperature of the reflow soldering process is reached? | रीफ़्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया का अधिकतम स्वीकार्य तापमान किस क्षेत्र में पहुँचता है?

3 / 30

3. Q. What is the ramp-up rate of temperature in the preheat zone of reflow soldering process? | रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया के प्रीहीट ज़ोन में तापमान की रैम्प-अप दर क्या है?

4 / 30

4. Q. What is the effect on components, after the ramp-up rate exceeds the maximum slope in the heat zone of reflow soldering process? | रैंप-अप दर, रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया के हीट ज़ोन में अधिकतम ढलान से अधिक होने के बाद घटकों पर क्या प्रभाव पड़ता है?

5 / 30

5. Q. Which is the second stage in the reflow soldering process? | रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया में दूसरा चरण कौन सा है?

6 / 30

6. Q. Which conformal coating is easy to apply and remove with low moisture absorption? | कम नमी अवशोषण के साथ कौन सा कंफर्मल लेप लगाना और हटाना आसान है?

7 / 30

7. Q. Which type of coating process is used to apply para-xylylene as conformal coating on PCB? | पीसीबी पर कंफर्मल लेप कोटिंग के रूप में पैरा-जाइलीन को लगाने के लिए किस प्रकार की कोटिंग प्रक्रिया का उपयोग किया जाता है?

8 / 30

8. Q. How the solder mask is removed on the PCB for replacement of components? | घटकों के प्रतिस्थापन के लिए पीसीबी पर सोल्डर मास्क कैसे हटाया जाता है?

9 / 30

9. Q. What is the composition of solder paste used for reflow soldering process? | रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया के लिए सोल्डर पेस्ट की संरचना क्या है?

10 / 30

10. Q. What is the name of technology used tomount components on multilayer PCBs? | बहुपरत PCBs पर घटकों को माउंट करने के लिए उपयोग की जाने वाली तकनीक का नाम क्या है?

11 / 30

11. Q. What is the effect on excessive intermetallic growth caused by wetting time above liquidus (TAL) in reflow soldering process? | रिफ्लोसोल्डरिंग प्रक्रिया में लिक्विडस (TAL) से अधिक समय तक गीले होने से होने वाले अत्यधिक इंटरमेटेलिक विकास पर क्या प्रभाव पड़ता है?

12 / 30

12. Q. What is the typical temperature range of cooling zone in flow soldering process? | प्रवाह टांका/फ्लो सोल्डरिंग लगाने की प्रक्रिया में शीतलन क्षेत्र की विशिष्ट तापमान सीमा क्या है?

13 / 30

13. Q. What causes a decrease in flux cleaning action leads to poor wetting and defective solder joint in reflow soldering process? | क्या कारण हैं, फ्लक्स सफाई की कार्रवाई में कमी से रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया में खराब गीलापन और दोषपूर्ण सोल्डर जॉइंट होता है?

14 / 30

14. Q. Which zone is the lengthiest in the reflow soldering process? | रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया में कौन सा चरण सबसे लंबा है?

15 / 30

15. Q. Which method of conformal coating is used for epoxy coated on PCBs? | कन्फर्मल कोटिंग की कौन सी विधि का उपयोग पीसीबी पर लेपित एपॉक्सी के लिए किया जाता है?

16 / 30

16. Q. What is the shape of pad used to solder Dual In Line (DIL) components on PCB? | पीसीबी पर डुअल इन लाइन (DIL) घटकों में मिलाप के लिए पैड का आकार क्या है?

17 / 30

17. Q. Which protective chemical coating is applied on the PCB? | पीसीबी पर कौन सा सुरक्षात्मक रासायनिक लेप लगाया जाता है?

18 / 30

18. Q. What is the cooling rate suggested for reflow soldering process? | रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया के लिए शीतलन दर क्या है?

19 / 30

19. Q. Which material is used to make the drill bits for drilling PCB holes? | पीसीबी छेद ड्रिलिंग के लिए ड्रिल बिट बनाने के लिए किस सामग्री का उपयोग किया जाता है?

20 / 30

20. Q. What is the purpose of providing solder mask on the PCBs? | पीसीबी पर सोल्डर मास्क प्रदान करने का उद्देश्य क्या है?

21 / 30

21. Q. How the fine grain structure of soldered joint is achieved by using reflow soldering process? | टांका लगाने की प्रक्रिया का उपयोग करके टांका लगाने वाले जोड़ की फाइन ग्रेन संरचना कैसे प्राप्त की जाती है?

22 / 30

22. Q. Which conformal coating material is used as two part thermosetting mixture? | टू पार्ट थर्मोसेटिंग मिश्रण के रूप में कौन सी कंफर्मल कोटिंग सामग्री का उपयोग किया जाता है?

23 / 30

23. Q. What is the purpose of apply polymer coating on the PCB? | पीसीबी पर बहुलक/पॉलीमर कोटिंग लागू करने के उद्देश्य क्या है?

24 / 30

24. Q. Which fabrication technology is used for the assembly of the circuit board? | सर्किट बोर्ड की असेंबली के लिए किस निर्माण तकनीक का उपयोग किया जाता है?

25 / 30

25. Q. How the damaged Vias in PTH circuit boards are repaired? | PTH सर्किट बोर्डों में क्षतिग्रस्त वीआईएस की मरम्मत कैसे की जाती है?

26 / 30

26. Q. What is the size of pad width for soldering resistors, capacitors and diodes on the PCB? || पीसीबी पर टांका लगाने वाले प्रतिरोधक, कैपेसिटर और डायोड के लिए पैड की चौड़ाई का आकार क्या है?

27 / 30

27. Q. Which is the common method of attaching surface mount components to a printed circuit board? | मुद्रित सर्किट बोर्ड में सतह माउंट घटकों को संलग्न करने की सामान्य विधि क्या है?

28 / 30

28. Q. What is the range of peak temperature reached at reflow zone of reflow soldering process? | रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया के रिफ्लो ज़ोन में पहुंचने वाले शिखर तापमान की सीमा क्या है?

29 / 30

29. Q. What is the effect on the solder paste, when the ramp-up rate exceeds the maximum slope in reflow soldering process? | सोल्डर पेस्ट पर क्या प्रभाव पड़ता है, जब रैंप-अप दर रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया में अधिकतम ढलान से अधिक हो जाती है?

30 / 30

30. Q. Which is the last zone on the reflow soldering? | रिफ्लो सोल्डरिंग पर अंतिम ज़ोन कौन सा है?

Your score is

Leave a Comment

Your email address will not be published. Required fields are marked *

error: Content is protected !!