Basic SMD 2 – ITI NIMI Mock Test Electronic MechanicTest Basic SMD 2 (बेसिक एसएमडी 2) – ITI NIMI Mock Test Electronic Mechanic Theory 2nd Year Basic SMD 2 - ITI NIMI Mock Test Electronic Mechanic Theory 2nd Year 1 / 301. Q. How the damaged Vias in PTH circuit boards are repaired? | PTH सर्किट बोर्डों में क्षतिग्रस्त वीआईएस की मरम्मत कैसे की जाती है? A) Replace PCB | पीसीबी बदलें B) Use jumpers | जम्परों का प्रयोग करें C) Use eyelets | सुराख़ का उपयोग करें D) Connectors | कनेक्टर्स 2 / 302. Q. What is the size of pad width for soldering resistors, capacitors and diodes on the PCB? || पीसीबी पर टांका लगाने वाले प्रतिरोधक, कैपेसिटर और डायोड के लिए पैड की चौड़ाई का आकार क्या है? A) 50 Thou B) 60 Thou C) 70 Thou D) 80 Thou 3 / 303. Q. What causes a decrease in flux cleaning action leads to poor wetting and defective solder joint in reflow soldering process? | क्या कारण हैं, फ्लक्स सफाई की कार्रवाई में कमी से रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया में खराब गीलापन और दोषपूर्ण सोल्डर जॉइंट होता है? A) Higher ramp-up rate | उच्चतर रैंप-अप दर B) Longer preheat zone time | लंबे समय तक ज़ोन प्रीहीट ज़ोन समय C) More thermal soak exposure | अधिक थर्मल सोक अनावरण D) Insufficient time/temperature |अपर्याप्त समय / तापमान 4 / 304. Q. Which conformal coating material is used as two part thermosetting mixture? | टू पार्ट थर्मोसेटिंग मिश्रण के रूप में कौन सी कंफर्मल कोटिंग सामग्री का उपयोग किया जाता है? A) Epoxy resin | एपॉक्सी रेजिन B) Acrylic resin | ऐक्रेलिक रेसिन C) Silicone resin | सिलिकॉन राल D) Polyurethane resin | पोलीयूरीथेन राल 5 / 305. Q. What is the range of peak temperature reached at reflow zone of reflow soldering process? | रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया के रिफ्लो ज़ोन में पहुंचने वाले शिखर तापमान की सीमा क्या है? A) 10°C to 15°C B) 20°C to 40°C C) 41°C to 60°C D) 61°C to 80°C 6 / 306. Q. What is the effect on excessive intermetallic growth caused by wetting time above liquidus (TAL) in reflow soldering process? | रिफ्लोसोल्डरिंग प्रक्रिया में लिक्विडस (TAL) से अधिक समय तक गीले होने से होने वाले अत्यधिक इंटरमेटेलिक विकास पर क्या प्रभाव पड़ता है? A) Poor wetting | खराब गीलापन B) Flux oxidation | फ्लक्स ऑक्सीकरण C) Joint brittleness | जोड़ भंगुरता D) Solder spattering | सोल्डर छितराना 7 / 307. Q. Which is the second stage in the reflow soldering process? | रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया में दूसरा चरण कौन सा है? A) Reflow zone | रीफ़लो ज़ोन B) Cooling zone | शीतलक ज़ोन C) Preheat zone | पहले से गरम ज़ोन D) Thermal soak zone | थर्मल सोख ज़ोन 8 / 308. Q. What is the shape of pad used to solder Dual In Line (DIL) components on PCB? | पीसीबी पर डुअल इन लाइन (DIL) घटकों में मिलाप के लिए पैड का आकार क्या है? A) Oval | अंडाकार B) Round | गोल C) Square | वर्ग D) Rectangle | आयत 9 / 309. Q. Which protective chemical coating is applied on the PCB? | पीसीबी पर कौन सा सुरक्षात्मक रासायनिक लेप लगाया जाता है? A) Shellac | लाह B) PVC coating | पीवीसी कोटिंग C) Enamel varnish | तामचीनी वार्निश D) Polymer film coating | पॉलिमर फिल्म कोटिंग 10 / 3010. Q. Which is the last zone on the reflow soldering? | रिफ्लो सोल्डरिंग पर अंतिम ज़ोन कौन सा है? A) Preheat zone | पहले से गरम ज़ोन B) Reflow zone | रीफ़्लो ज़ोन C) Cooling zone | शीतलक ज़ोन D) Thermal soak zone | थर्मल सोख ज़ोन 11 / 3011. Q. What is the purpose of providing solder mask on the PCBs? | पीसीबी पर सोल्डर मास्क प्रदान करने का उद्देश्य क्या है? A) Easy soldering | आसान सोल्डरिंग B) Remove conformal coating | कोन्फोर्मल कोटिंग निकालने के लिए C) Provide conformal coating | कोन्फोर्मल कोटिंग प्रदान करने के लिए D) Prevent solder bridges | सोल्डर ब्रिज को रोकने के लिए 12 / 3012. Q. Which material is used to make the drill bits for drilling PCB holes? | पीसीबी छेद ड्रिलिंग के लिए ड्रिल बिट बनाने के लिए किस सामग्री का उपयोग किया जाता है? A) Stainless steel | स्टेनलेस स्टील B) High speed steel | हाई स्पीड स्टील C) High carbon steel | उच्च कार्बन स्टील D) Solid coated Tungsten carbide | ठोस लेपित टंगस्टन कार्बाइड 13 / 3013. Q. What is the cooling rate suggested for reflow soldering process? | रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया के लिए शीतलन दर क्या है? A) 3°C/second B) 4°C/second C) 5°C/second D) 10°C/second 14 / 3014. Q. What is the ramp-up rate of temperature in the preheat zone of reflow soldering process? | रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया के प्रीहीट ज़ोन में तापमान की रैम्प-अप दर क्या है? A) 1°C to 3°C/sec B) 4°C to 5°C/sec C) 6°C to 10°C / sec D) 11°C to 20°C/sec 15 / 3015. Q. Which is the common method of attaching surface mount components to a printed circuit board? | मुद्रित सर्किट बोर्ड में सतह माउंट घटकों को संलग्न करने की सामान्य विधि क्या है? A) Wave soldering | वेव सोल्डरिंग B) Manual soldering | मैनुअल सोल्डरिंग C) Soldering station | सोल्डरिंग स्टेशन D) Reflow soldering | रिफ्लो सोल्डरिंग 16 / 3016. Q. How the solder mask is removed on the PCB for replacement of components? | घटकों के प्रतिस्थापन के लिए पीसीबी पर सोल्डर मास्क कैसे हटाया जाता है? A) Microblasting | माइक्रो ब्लास्टिंग B) Grinding and scraping | पीसना और खुरचना C) Conformal coating peeled off | अनुरूप कोटिंग को छीलकर D) Photolithography | फोटोलिथोग्राफी 17 / 3017. Q. Which fabrication technology is used for the assembly of the circuit board? | सर्किट बोर्ड की असेंबली के लिए किस निर्माण तकनीक का उपयोग किया जाता है? A) Microchip fabrication | माइक्रोचिप फैब्रिकेशन B) Single layer fabrication | सिंगल लेयर फैब्रिकेशन C) Double sided fabrication | डबल साइडेड फैब्रिकेशन D) Plated through hole fabrication | प्लैटेड थरु होल फैब्रिकेशन 18 / 3018. Q. At which zone the maximum allowable temperature of the reflow soldering process is reached? | रीफ़्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया का अधिकतम स्वीकार्य तापमान किस क्षेत्र में पहुँचता है? A) Reflow | रीफ़्लो B) Cooling | शीतलक C) Preheat | प्रीहीट D) Thermal soak | थर्मल सोक 19 / 3019. Q. Which conformal coating is easy to apply and remove with low moisture absorption? | कम नमी अवशोषण के साथ कौन सा कंफर्मल लेप लगाना और हटाना आसान है? A) Epoxy resin | एपॉक्सी रेजिन B) Acrylic resin | ऐक्रेलिक रेसिन C) Silicon resin | सिलिकॉन राल D) Polyparaxylylene | पॉलीपरासीलीलेंन 20 / 3020. Q. What is the effect on components, after the ramp-up rate exceeds the maximum slope in the heat zone of reflow soldering process? | रैंप-अप दर, रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया के हीट ज़ोन में अधिकतम ढलान से अधिक होने के बाद घटकों पर क्या प्रभाव पड़ता है? A) Burnt | जला हुआ B) Cracking | तड़क C) No change | कोई परिवर्तन नहीं होता है D) Desoldered | डी-सोल्डर 21 / 3021. Q. What is the name of technology used tomount components on multilayer PCBs? | बहुपरत PCBs पर घटकों को माउंट करने के लिए उपयोग की जाने वाली तकनीक का नाम क्या है? A) Microblasting | माइक्रोचिप फैब्रिकेशन B) Peeling technique | छीलने की तकनीक C) Joining technique | जोइनिंग तकनीक D) Plated through hole | प्लेटेड थू होल 22 / 3022. Q. What is the composition of solder paste used for reflow soldering process? | रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया के लिए सोल्डर पेस्ट की संरचना क्या है? A) Tin and Lead | टिन और लेड B) Tin, Lead and flux | टिन, लेड और फ्लक्स C) Powdered solder and flux | पाउडर सोल्डर और फ्लक्स D) Rosin cored solder and flux | राल कोर्ड सोल्डर और फ्लक्स 23 / 3023. Q. What is the typical temperature range of cooling zone in flow soldering process? | प्रवाह टांका/फ्लो सोल्डरिंग लगाने की प्रक्रिया में शीतलन क्षेत्र की विशिष्ट तापमान सीमा क्या है? A) 5° to 10°C B) 11° to 15°C C) 16° to 25°C D) 30° to 100°C 24 / 3024. Q. Which zone is the lengthiest in the reflow soldering process? | रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया में कौन सा चरण सबसे लंबा है? A) Reflow zone | रीफ़्लो ज़ोन B) Cooling zone | शीतलक ज़ोन C) Preheat zone | पहले से गरम ज़ोन D) Thermal soak zone | थर्मल सोख ज़ोन 25 / 3025. Q. What is the purpose of apply polymer coating on the PCB? | पीसीबी पर बहुलक/पॉलीमर कोटिंग लागू करने के उद्देश्य क्या है? A) To improve circuit connectivity | सर्किट कनेक्टिविटी में सुधार B) To prevent corrosion | जंग को रोकने के लिए C) To prevent temperature | तापमान को रोकने के लिए D) To prevent resistance | प्रतिरोध को रोकने के लिए 26 / 3026. Q. How the fine grain structure of soldered joint is achieved by using reflow soldering process? | टांका लगाने की प्रक्रिया का उपयोग करके टांका लगाने वाले जोड़ की फाइन ग्रेन संरचना कैसे प्राप्त की जाती है? A) Fast cooling rate | तेजी से ठंडा करने की दर B) Slow cooling rate | मंद शीतलन दर C) Oven temperature change | ओवन का तापमान बदल जाता है D) Higher thermal soak time | उच्च ताप सोक समय 27 / 3027. Q. What is the effect on the solder paste, when the ramp-up rate exceeds the maximum slope in reflow soldering process? | सोल्डर पेस्ट पर क्या प्रभाव पड़ता है, जब रैंप-अप दर रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया में अधिकतम ढलान से अधिक हो जाती है? A) Poor wetting | खराब गीलापन B) Fire and gases | आग और गैसें C) Blow hole effect | ब्लो होल इफेक्ट D) Spattering effect | स्पटरिंग प्रभाव 28 / 3028. Q. Which colour of solder mask is used on PCBs? | पीसीबी(PCBs) पर सोल्डर मास्क का कौन सा रंग इस्तेमाल किया जाता है? A) Brown | भूरा B) Orange | नारंगी C) Green | हरा D) Violet | बैंगनी 29 / 3029. Q. Which method of conformal coating is used for epoxy coated on PCBs? | कन्फर्मल कोटिंग की कौन सी विधि का उपयोग पीसीबी पर लेपित एपॉक्सी के लिए किया जाता है? A) Solvent | विलायक B) Peeling off | छीलना C) Microblasting | माइक्रो ब्लास्टिंग D) Mechanical removal | यांत्रिक निष्कासन 30 / 3030. Q. Which type of coating process is used to apply para-xylylene as conformal coating on PCB? | पीसीबी पर कंफर्मल लेप कोटिंग के रूप में पैरा-जाइलीन को लगाने के लिए किस प्रकार की कोटिंग प्रक्रिया का उपयोग किया जाता है? A) Dipping | डूबना B) Brushing | ब्रश करना C) Spraying | छिड़काव D) Chemical vapour deposition | रासायनिक वाष्पजमाव Your score is Facebook Restart