Basic SMD 2 – ITI NIMI Mock Test Electronic MechanicTest Basic SMD 2 (बेसिक एसएमडी 2) – ITI NIMI Mock Test Electronic Mechanic Theory 2nd Year Basic SMD 2 - ITI NIMI Mock Test Electronic Mechanic Theory 2nd Year 1 / 301. Q. Which method of conformal coating is used for epoxy coated on PCBs? | कन्फर्मल कोटिंग की कौन सी विधि का उपयोग पीसीबी पर लेपित एपॉक्सी के लिए किया जाता है? A) Solvent | विलायक B) Peeling off | छीलना C) Microblasting | माइक्रो ब्लास्टिंग D) Mechanical removal | यांत्रिक निष्कासन 2 / 302. Q. What is the purpose of apply polymer coating on the PCB? | पीसीबी पर बहुलक/पॉलीमर कोटिंग लागू करने के उद्देश्य क्या है? A) To improve circuit connectivity | सर्किट कनेक्टिविटी में सुधार B) To prevent corrosion | जंग को रोकने के लिए C) To prevent temperature | तापमान को रोकने के लिए D) To prevent resistance | प्रतिरोध को रोकने के लिए 3 / 303. Q. Which is the last zone on the reflow soldering? | रिफ्लो सोल्डरिंग पर अंतिम ज़ोन कौन सा है? A) Preheat zone | पहले से गरम ज़ोन B) Reflow zone | रीफ़्लो ज़ोन C) Cooling zone | शीतलक ज़ोन D) Thermal soak zone | थर्मल सोख ज़ोन 4 / 304. Q. What is the range of peak temperature reached at reflow zone of reflow soldering process? | रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया के रिफ्लो ज़ोन में पहुंचने वाले शिखर तापमान की सीमा क्या है? A) 10°C to 15°C B) 20°C to 40°C C) 41°C to 60°C D) 61°C to 80°C 5 / 305. Q. How the damaged Vias in PTH circuit boards are repaired? | PTH सर्किट बोर्डों में क्षतिग्रस्त वीआईएस की मरम्मत कैसे की जाती है? A) Replace PCB | पीसीबी बदलें B) Use jumpers | जम्परों का प्रयोग करें C) Use eyelets | सुराख़ का उपयोग करें D) Connectors | कनेक्टर्स 6 / 306. Q. What is the effect on excessive intermetallic growth caused by wetting time above liquidus (TAL) in reflow soldering process? | रिफ्लोसोल्डरिंग प्रक्रिया में लिक्विडस (TAL) से अधिक समय तक गीले होने से होने वाले अत्यधिक इंटरमेटेलिक विकास पर क्या प्रभाव पड़ता है? A) Poor wetting | खराब गीलापन B) Flux oxidation | फ्लक्स ऑक्सीकरण C) Joint brittleness | जोड़ भंगुरता D) Solder spattering | सोल्डर छितराना 7 / 307. Q. What is the typical temperature range of cooling zone in flow soldering process? | प्रवाह टांका/फ्लो सोल्डरिंग लगाने की प्रक्रिया में शीतलन क्षेत्र की विशिष्ट तापमान सीमा क्या है? A) 5° to 10°C B) 11° to 15°C C) 16° to 25°C D) 30° to 100°C 8 / 308. Q. Which protective chemical coating is applied on the PCB? | पीसीबी पर कौन सा सुरक्षात्मक रासायनिक लेप लगाया जाता है? A) Shellac | लाह B) PVC coating | पीवीसी कोटिंग C) Enamel varnish | तामचीनी वार्निश D) Polymer film coating | पॉलिमर फिल्म कोटिंग 9 / 309. Q. What is the cooling rate suggested for reflow soldering process? | रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया के लिए शीतलन दर क्या है? A) 3°C/second B) 4°C/second C) 5°C/second D) 10°C/second 10 / 3010. Q. What is the size of pad width for soldering resistors, capacitors and diodes on the PCB? || पीसीबी पर टांका लगाने वाले प्रतिरोधक, कैपेसिटर और डायोड के लिए पैड की चौड़ाई का आकार क्या है? A) 50 Thou B) 60 Thou C) 70 Thou D) 80 Thou 11 / 3011. Q. What is the shape of pad used to solder Dual In Line (DIL) components on PCB? | पीसीबी पर डुअल इन लाइन (DIL) घटकों में मिलाप के लिए पैड का आकार क्या है? A) Oval | अंडाकार B) Round | गोल C) Square | वर्ग D) Rectangle | आयत 12 / 3012. Q. How the fine grain structure of soldered joint is achieved by using reflow soldering process? | टांका लगाने की प्रक्रिया का उपयोग करके टांका लगाने वाले जोड़ की फाइन ग्रेन संरचना कैसे प्राप्त की जाती है? A) Fast cooling rate | तेजी से ठंडा करने की दर B) Slow cooling rate | मंद शीतलन दर C) Oven temperature change | ओवन का तापमान बदल जाता है D) Higher thermal soak time | उच्च ताप सोक समय 13 / 3013. Q. What is the effect on components, after the ramp-up rate exceeds the maximum slope in the heat zone of reflow soldering process? | रैंप-अप दर, रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया के हीट ज़ोन में अधिकतम ढलान से अधिक होने के बाद घटकों पर क्या प्रभाव पड़ता है? A) Burnt | जला हुआ B) Cracking | तड़क C) No change | कोई परिवर्तन नहीं होता है D) Desoldered | डी-सोल्डर 14 / 3014. Q. Which zone is the lengthiest in the reflow soldering process? | रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया में कौन सा चरण सबसे लंबा है? A) Reflow zone | रीफ़्लो ज़ोन B) Cooling zone | शीतलक ज़ोन C) Preheat zone | पहले से गरम ज़ोन D) Thermal soak zone | थर्मल सोख ज़ोन 15 / 3015. Q. Which conformal coating material is used as two part thermosetting mixture? | टू पार्ट थर्मोसेटिंग मिश्रण के रूप में कौन सी कंफर्मल कोटिंग सामग्री का उपयोग किया जाता है? A) Epoxy resin | एपॉक्सी रेजिन B) Acrylic resin | ऐक्रेलिक रेसिन C) Silicone resin | सिलिकॉन राल D) Polyurethane resin | पोलीयूरीथेन राल 16 / 3016. Q. What is the ramp-up rate of temperature in the preheat zone of reflow soldering process? | रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया के प्रीहीट ज़ोन में तापमान की रैम्प-अप दर क्या है? A) 1°C to 3°C/sec B) 4°C to 5°C/sec C) 6°C to 10°C / sec D) 11°C to 20°C/sec 17 / 3017. Q. Which conformal coating is easy to apply and remove with low moisture absorption? | कम नमी अवशोषण के साथ कौन सा कंफर्मल लेप लगाना और हटाना आसान है? A) Epoxy resin | एपॉक्सी रेजिन B) Acrylic resin | ऐक्रेलिक रेसिन C) Silicon resin | सिलिकॉन राल D) Polyparaxylylene | पॉलीपरासीलीलेंन 18 / 3018. Q. At which zone the maximum allowable temperature of the reflow soldering process is reached? | रीफ़्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया का अधिकतम स्वीकार्य तापमान किस क्षेत्र में पहुँचता है? A) Reflow | रीफ़्लो B) Cooling | शीतलक C) Preheat | प्रीहीट D) Thermal soak | थर्मल सोक 19 / 3019. Q. What is the composition of solder paste used for reflow soldering process? | रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया के लिए सोल्डर पेस्ट की संरचना क्या है? A) Tin and Lead | टिन और लेड B) Tin, Lead and flux | टिन, लेड और फ्लक्स C) Powdered solder and flux | पाउडर सोल्डर और फ्लक्स D) Rosin cored solder and flux | राल कोर्ड सोल्डर और फ्लक्स 20 / 3020. Q. Which fabrication technology is used for the assembly of the circuit board? | सर्किट बोर्ड की असेंबली के लिए किस निर्माण तकनीक का उपयोग किया जाता है? A) Microchip fabrication | माइक्रोचिप फैब्रिकेशन B) Single layer fabrication | सिंगल लेयर फैब्रिकेशन C) Double sided fabrication | डबल साइडेड फैब्रिकेशन D) Plated through hole fabrication | प्लैटेड थरु होल फैब्रिकेशन 21 / 3021. Q. What is the effect on the solder paste, when the ramp-up rate exceeds the maximum slope in reflow soldering process? | सोल्डर पेस्ट पर क्या प्रभाव पड़ता है, जब रैंप-अप दर रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया में अधिकतम ढलान से अधिक हो जाती है? A) Poor wetting | खराब गीलापन B) Fire and gases | आग और गैसें C) Blow hole effect | ब्लो होल इफेक्ट D) Spattering effect | स्पटरिंग प्रभाव 22 / 3022. Q. Which colour of solder mask is used on PCBs? | पीसीबी(PCBs) पर सोल्डर मास्क का कौन सा रंग इस्तेमाल किया जाता है? A) Brown | भूरा B) Orange | नारंगी C) Green | हरा D) Violet | बैंगनी 23 / 3023. Q. Which is the second stage in the reflow soldering process? | रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया में दूसरा चरण कौन सा है? A) Reflow zone | रीफ़लो ज़ोन B) Cooling zone | शीतलक ज़ोन C) Preheat zone | पहले से गरम ज़ोन D) Thermal soak zone | थर्मल सोख ज़ोन 24 / 3024. Q. Which material is used to make the drill bits for drilling PCB holes? | पीसीबी छेद ड्रिलिंग के लिए ड्रिल बिट बनाने के लिए किस सामग्री का उपयोग किया जाता है? A) Stainless steel | स्टेनलेस स्टील B) High speed steel | हाई स्पीड स्टील C) High carbon steel | उच्च कार्बन स्टील D) Solid coated Tungsten carbide | ठोस लेपित टंगस्टन कार्बाइड 25 / 3025. Q. Which is the common method of attaching surface mount components to a printed circuit board? | मुद्रित सर्किट बोर्ड में सतह माउंट घटकों को संलग्न करने की सामान्य विधि क्या है? A) Wave soldering | वेव सोल्डरिंग B) Manual soldering | मैनुअल सोल्डरिंग C) Soldering station | सोल्डरिंग स्टेशन D) Reflow soldering | रिफ्लो सोल्डरिंग 26 / 3026. Q. What causes a decrease in flux cleaning action leads to poor wetting and defective solder joint in reflow soldering process? | क्या कारण हैं, फ्लक्स सफाई की कार्रवाई में कमी से रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया में खराब गीलापन और दोषपूर्ण सोल्डर जॉइंट होता है? A) Higher ramp-up rate | उच्चतर रैंप-अप दर B) Longer preheat zone time | लंबे समय तक ज़ोन प्रीहीट ज़ोन समय C) More thermal soak exposure | अधिक थर्मल सोक अनावरण D) Insufficient time/temperature |अपर्याप्त समय / तापमान 27 / 3027. Q. What is the purpose of providing solder mask on the PCBs? | पीसीबी पर सोल्डर मास्क प्रदान करने का उद्देश्य क्या है? A) Easy soldering | आसान सोल्डरिंग B) Remove conformal coating | कोन्फोर्मल कोटिंग निकालने के लिए C) Provide conformal coating | कोन्फोर्मल कोटिंग प्रदान करने के लिए D) Prevent solder bridges | सोल्डर ब्रिज को रोकने के लिए 28 / 3028. Q. How the solder mask is removed on the PCB for replacement of components? | घटकों के प्रतिस्थापन के लिए पीसीबी पर सोल्डर मास्क कैसे हटाया जाता है? A) Microblasting | माइक्रो ब्लास्टिंग B) Grinding and scraping | पीसना और खुरचना C) Conformal coating peeled off | अनुरूप कोटिंग को छीलकर D) Photolithography | फोटोलिथोग्राफी 29 / 3029. Q. Which type of coating process is used to apply para-xylylene as conformal coating on PCB? | पीसीबी पर कंफर्मल लेप कोटिंग के रूप में पैरा-जाइलीन को लगाने के लिए किस प्रकार की कोटिंग प्रक्रिया का उपयोग किया जाता है? A) Dipping | डूबना B) Brushing | ब्रश करना C) Spraying | छिड़काव D) Chemical vapour deposition | रासायनिक वाष्पजमाव 30 / 3030. Q. What is the name of technology used tomount components on multilayer PCBs? | बहुपरत PCBs पर घटकों को माउंट करने के लिए उपयोग की जाने वाली तकनीक का नाम क्या है? A) Microblasting | माइक्रोचिप फैब्रिकेशन B) Peeling technique | छीलने की तकनीक C) Joining technique | जोइनिंग तकनीक D) Plated through hole | प्लेटेड थू होल Your score is Facebook Restart